1、 完整SMT文件(Gerber文件、位號圖、坐標文件、鋼網文件)及SMT加工特殊要求;
2、 完整BOM(包含型號、位號、封裝、描述、用量等);
PS:需報功能測試費用,需提供功能測試方法。
SMT貼片生產線4條,配備日本雅馬哈全自動貼片生產線、全自動錫膏印刷機、八溫區、十溫區回流爐、AOI、一體式貼片機等高端設備,芯片生產能力600萬焊接點/天,波峰焊加工日最大生產能力50萬點。具有安裝01005和0.40毫米間距BGA布局能力和電腦主板波峰焊接能力。
| SMT產能 | 600萬焊點/天 |
| SMT產線 | 貼片線4條,波峰焊1條 |
| 拋料率 | 阻容類0.3%(0201、0402:0.5%,不含大零件) |
| IC無拋料 | |
| 單板類型 | 普通電路板、FPC板、軟硬結合板 |
| 貼片元件規格 | 可貼最小封裝 | 01005 Chip/0.4 Pitch BGA |
| 最小元件精度 | ±0.04mm | |
| IC類貼片精度 | ±0.03mm | |
| 貼片PCB規格 | PCB尺寸 | 50*50mm - 700*1500mm |
| PCB厚度 | 0.1-6.5mm |


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