PCB設計多層布局

PCB設計多層板布局要考慮到以下幾個方面：
1.設計多層板時，請始終選擇偶數層，因為您將同時使用雙面。
2.一些PCB設計需要規范電介質的厚度，通常是出于阻抗原因。對于這些情況，請與您的紙板制造廠聯系，以選擇可用的芯材或預浸料坯厚度的尺寸。
對于電介質的厚度，預浸料由各種材料的類型或種類決定。PCB設計制造工廠會告訴您哪種預浸料混合物可以很好地工作，以及可以產生什么尺寸和公差。
在PCB設計時，可與PCB制造工廠討論有關獨特電介質的規格。這使您有時間在需要時獲取材料。此外，可以在機會更改設計之前討論生產過程。
注意：材料的成本遠遠超過厚度。各種參數（例如層數，材料類型，厚度公差，甚至相對于材料需求的供應量）決定了最終成本。如果沒有電介質厚度的規格，請告知PCB設計制造廠以確定要使用的理想材料。它將根據行業標準，有吸引力的成本和制造方法選擇材料。
3.為確保很低的弓曲和扭曲度，電路板應相對于電路板的Z軸中間值具有平衡的布局。余額取決于：
每層電介質的厚度
每層銅的分布和厚度
電路的位置和平面的層
平面層數更多通常是整體層數增加的結果。可將平面層放置在PCB內部，以使它們在布局的Z軸中間值上保持平衡。
當使用多層板的很好設計規則時，板將滿足0.25mm / 25mm（1％）或更高的允許彎曲度和文字要求。
4. PCB設計外層中的電路
確保電路區域及其相對于PCB的正面和背面分布平衡。
考慮到外平面相對于其電鍍竊賊的低圖形密度。
5.厚度公差
隨著多層PCB設計總厚度的增加，厚度公差將始終變大。一個合理的想法是要求公差為總厚度的±10％。
記錄測量厚度的地方，例如導軌上的玻璃對玻璃，金觸點上，阻焊層上等。
確定可能的PCB厚度時，請考慮設計的基本特征。例如：您是否已使相對于金觸點的
平面層后退？如果是這樣，則在跨接點進行測量時，PCB厚度不應包括平面的銅部分。
注意：信號線的寬度和密度以及敞開的平面區域取決于銅相對厚度相對于總板厚。關于PCB設計的總厚度，您可能會發現預浸料中可能嵌入了一條隔離的0.15mm線。當總厚度是重要考慮因素時，請與您的PCB制造工廠討論。通常，統計材料測量數據取決于所需的整體厚度公差。通常，±10％是一個很好的數量。基于多層布局設計以及材料可以獲得更嚴格的公差。如果更重要的考慮因素是公差，則應與PCB制造廠討論。
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