PCB設計返修如何擴展其用途

我們已經(jīng)設計制造，組裝和測試。DFx可以擴展為考慮裝配的未來用途。有時，需要立即修改印刷電路板。我們可以做些事情來促進返工。清楚地標記所有組件是一個好的開始。健壯的PCB設計將使其適用于補漆和返工方案。
用PCB設計術語來說，面包板是一個矩形，帶有與DIP封裝相同間距的鍍通孔網(wǎng)格。孔將接受軸向引線組件以及奇數(shù)晶體管封裝。請注意，成排的引腳被綁在一起，但可以根據(jù)實驗室中瘋狂的科學家的要求進行切割。引線上的跳線構成了電路的其余部分。開發(fā)板通常可以負擔得起它的精簡版。
面包板沒有空間了嗎？可以在板上放置一個矩形區(qū)域以放置“死蟲”。可以將任何類型的組件以引線朝上的方式粘貼到板上。然后可以將導線連接到導線并根據(jù)需要進行連接。另一種選擇是使用放置在板上的通用組件占位面積，而無需任何實際布線。可以在任一端放置一個蓋子。
兩排引腳可以并排放置，無需考慮特定的占用空間。一排或兩排可以具有額外的針腳，以便可以容納通常的寬度以及更寬的包裝。擴展的焊盤提供了連接跳線的位置。第二對行可以具有更細的間距。這個想法是，幾何形狀可以適應不同的潛在足跡，例如SO-8，SO-16等。這一切都取決于組件組合以及如何實現(xiàn)未來的校對。
更一般而言，阻焊層可以策略性地打開以允許沿傳輸線放置分流帽或電阻器。同樣，在可能的情況下，可以添加不同大小的幻像組件。
常閉回路可以PCB設計成串聯(lián)元件。直到技術人員在墊子上剪斷皮帶為止都是一樣的網(wǎng)。然后可以在組件位置安裝電阻器，電容器或鐵氧體磁珠。對于控制阻抗的情況，這不是很好。但是，當必須擴展電源域時，這是一種常見的選擇。

將兩個小金屬片在烤箱中連接起來非常容易。它所需要的只是兩塊金屬和一些熔化的東西，然后“潤濕”到這兩個元素，最后從烤箱中出來后變硬。對于在SMT生產(chǎn)線上發(fā)生的所有化學交易，這并不是一個很好的比喻，但效果是相同的。或使用焊膏在組件和電路板之間建立電氣和機械結合。

BGA周圍的保留區(qū)域?qū)⒃试S返修噴嘴圍繞周邊放置，以便熱空氣可以使組件回流，而無需移除許多其他零件。將BGA周圍的區(qū)域留空，可將地面倒在設備周圍。這種隔離通過在板上提供散熱器來解決散熱問題。抑制與其他設備的電磁干擾也可能很有用。大多數(shù)分立元件在短距離內(nèi)都可以使用，也可以放在電路板的底部。
說到小型組件，裝配車間通常有一個間隔導板，其中考慮了無源設備的方向。左右間距比左右間距或端對端間距小。原因是可以接觸到烙鐵的腳趾圓角。將這些規(guī)則構建到足跡中是很好的。
如果布局軟件可以數(shù)字控制間距，則更好。在設計時進行裝配功能允許相同的空間與不同的排列密度水平使用。這比一應俱全的庭院要靈活得多。較高的組件需要更多空間。一些連接器需要額外的空間來致動固定鉤。SMA連接器應有空間在同軸連接器上擰一些扳手。考慮進行組裝和拆卸以進行故障排除。
使用底層將通孔連接器或類似組件扇出，可以使用走線，從而可以更輕松地對其進行切割。避免您必須卸下組件才能進行返工的情況。可以通過控制深度的槽來切割內(nèi)部跡線，但是可能很難在不損害其他跡線的情況下找到進行切割的位置。
測試點可用于焊接跳線。即使大多數(shù)網(wǎng)絡沒有空間或由于阻抗原因而無法提供測試點，但在外部電源和接地層區(qū)域上增加測試點將使在需要時更容易更改設備的電壓。即使將PCB設計為小批量測試治具，也仍有可能將其變成客戶的產(chǎn)品或隨船運送的物品。設計一切都好像可以進行批量生產(chǎn)。
返修，維修和故障排除的設計與其他DFx實踐緊密結合。也在替補席上工作的PCB設計人員將熟悉常見問題。不得不去除RF屏蔽壁以更換濾波器是很痛苦的。提前思考并提供一點呼吸空間可以減輕疼痛。
豐樂壹博專業(yè)PCB設計、PCB Layout、PCBA一站式生產(chǎn)，

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