PCB設計中去耦電容器的放置

從最嚴格的意義上講，PCB設計中沒有定義為去耦電容器的特定組件。相反，術語去耦電容器是指電子電路中電容器的功能。PCB設計中去耦電容器是用于穩定電源平面上電壓的電容器。
在涉及半導體IC的任何設計中，您總是需要去耦電容器。這是因為提供給組件的電壓遠遠不夠理想。與理論上描述的完美水平線不同，即使您擁有最干凈的電源，實際應用中的電壓讀數也會波動。
PCB設計中去耦起到儲能器的作用，并以兩種方式穩定電壓。當電壓增加到額定值以上時，去耦電容器會吸收過多的電荷。同時，當電壓下降時，去耦電容器釋放電荷，以確保電源穩定。
通常，您至少需要兩個不同值的耦合電容器來穩定提供給組件VDD引腳的電壓。10 uF范圍內的電容器可充當較大的緩沖器，以平滑低頻波動。高頻電壓變化通過較小的電容器（通常約為100 nF）處理。

缺少去耦電容器會導致微控制器操作不穩定。
為什么要去耦電容放置問題？
有沒有想過如果在PCB設計中跳過去耦電容會發生什么？我這樣做是出于好奇，這里有一些跡象值得關注。
板載微控制器將無法正常工作，因為電壓波動會將其發送到掉電模式，從而使其復位。任何嘗試獲得可靠的ADC轉換的嘗試都是徒勞的，因為模擬電壓源幾乎無法穩定。如果要將未安裝去耦電容器的PCB發送到現場，則由于更大的電氣噪聲，您將遇到怪異的問題。
那么，在PCB上放置幾個去耦電容器是否可以解決問題？
這取決于。
去耦電容器的放置對于緩解電壓波動至關重要。如果您沒有將電容器放置在正確的位置，那么效果將是最小的。在某些情況下，去耦電容器的錯誤放置本身可能會成為問題，因為它可能會吸收耦合到銅走線上的EMI。
去耦電容器在哪里放置？
與尋找現代花瓶的最佳位置不同，放置去耦電容器更為容易。
PCB設計中去耦電容位置的黃金法則是最小化組件的電壓引腳和電容之間的距離。這意味著您需要將去耦電容盡可能靠近IC的引腳放置。如果要設計多層PCB，請將電容器放在組件焊盤下方。在單層PCB設計中，電容器放置在靠近引腳的位置，并以短走線布線。

將去耦電容器靠近電壓引腳放置。
如前所述，您需要一個10uF和一個100 nF的電容器來穩定低頻和高頻波動。應將100 nF電容器放置在最靠近電壓引腳的位置，然后再放置10 uF電容器。對IC上的VDD引腳重復該過程。在某些情況下，空間不足會阻止每個引腳使用1個去耦電容器。在這種情況下，PCB設計中每個元件仍至少需要1個去耦電容器。

標簽：PCB設計

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