PCB設(shè)計規(guī)則檢查（DRC）

PCB設(shè)計和制造是一個復(fù)雜的過程，需要管理多層板上的數(shù)千個組件和連接。確保生產(chǎn)良率無誤，提高制造良率的一種方法是執(zhí)行設(shè)計規(guī)則檢查（DRC），這一點至關(guān)重要。
在設(shè)計階段捕獲錯誤將防止由于電源接地短路，通孔未對準(zhǔn)以及引腳丟失而報廢產(chǎn)品。用于制造的DRC對于確保在生產(chǎn)線上制造的PCB的質(zhì)量非常重要。
什么是PCB設(shè)計中的設(shè)計規(guī)則檢查（DRC）？
設(shè)計規(guī)則檢查是設(shè)計人員使用的一組規(guī)則，以確保原理圖匹配所有制造注意事項和為電路板設(shè)置的尺寸公差。
對于所制造產(chǎn)品的變化，生產(chǎn)過程具有一定的誤差范圍。在設(shè)計階段本身就可以調(diào)整產(chǎn)量的這種變化。
什么是DRC和LVS檢查？
DRC允許您根據(jù)可納入設(shè)計的誤差范圍來驗證原理圖和布局。由于它可以檢查特定的電路板布局是否與原始電路圖或設(shè)計原理圖相關(guān)，因此也稱為布局對原理圖（LVS）檢查。
什么是DRC錯誤？
電子設(shè)計自動化軟件通過指出超出可接受范圍的參數(shù)來通知您何時違反了設(shè)計裕度。這稱為DRC錯誤，它有助于消除生產(chǎn)階段的返工。
DFM規(guī)則
DFM代表設(shè)計制造，這是避免所有可能的過程中可能遇到的問題的方式布局布局PCB制造和裝配p rocesses。
鉆孔檢查：
鉆銅：鉆銅是鉆孔邊緣與最近的銅特征之間的刃口間隙。最接近的銅特征可以是走線，倒銅或任何其他活性銅區(qū)域。

鉆井DRC
環(huán)形環(huán)檢查：要獲得對2級和3級的認(rèn)可，請遵循Altium發(fā)布的下表。第一個給出了在½盎司銅上機械鉆制的盲孔，埋孔和通孔的環(huán)形圈要求：
2級

鉆頭	軟墊	反墊	PCB厚度	長寬比
0.006英寸	0.016英寸	0.026英寸	高達0.039英寸	6.05：1
0.008英寸	0.018英寸	0.028英寸	高達0.062英寸	7.75：1
0.010英寸	0.020英寸	0.03英寸	最高0.100“	10:01
0.012英寸	0.022英寸	0.032英寸	高達0.120“	10:01
0.0135英寸	0.024英寸	0.034英寸	高達0.135英寸	10:01

3級

鉆頭	軟墊	反墊	PCB厚度	長寬比
0.008英寸	0.023英寸	0.033英寸	高達0.062英寸	7.75：1
0.010英寸	0.025英寸	0.035英寸	最高0.100“	10:01
0.012英寸	0.027英寸	0.037英寸	高達0.120“	10:01
0.0135英寸	0.028英寸	0.038英寸	高達0.135英寸	10:01

信號檢查：接收Gerber文件后，我們要實現(xiàn)的第一個清單是信號檢查。該清單包含關(guān)鍵參數(shù)，包括導(dǎo)體寬度，間距要求，孔定位等。

走線寬度
阻焊劑檢查：關(guān)于阻焊劑間隙，我們通常可以將其定義為一般的隔離建議，同時還要詳細(xì)說明以隔離的表面元件類型為特征的特定細(xì)節(jié)。特定規(guī)范適用于可能定義為阻焊層或未定義阻焊層的焊盤以及鉆孔，可能是板通孔或未鍍通孔。
絲網(wǎng)印刷檢查：絲網(wǎng)印刷到掩模間距，絲網(wǎng)印刷到銅間距以及絲網(wǎng)印刷到孔間距和布線間距
DFA規(guī)則
DFA是通過將易組裝性作為關(guān)鍵標(biāo)準(zhǔn)之一來設(shè)計設(shè)備或PCB的過程。以下是一些DFA準(zhǔn)則：
選擇隨時可用的組件并驗證其生產(chǎn)。這樣可以防止生產(chǎn)延遲。
應(yīng)用組件間距準(zhǔn)則。元件的放置將決定電路板是否可以組裝，焊接技術(shù)以及要使用的散熱類型。
使用組件制造商推薦的封裝。這將防止焊盤不匹配，同時確保存在用于標(biāo)識的準(zhǔn)確標(biāo)記。
應(yīng)用電路板邊緣準(zhǔn)則。電路板的形狀和組件放置會影響面板化。

嵌入式路由器中的面板
DFF代表制造設(shè)計。因此，顧名思義，這解決了與制造有關(guān)的問題。DFA代表組裝設(shè)計。在大多數(shù)情況下，DFF和DFA共同構(gòu)成DFM。
在許多情況下，DRC（辭職規(guī)則檢查）用于DFM，但這還不夠。這在某種程度上也是可以接受的，因為在制造過程中發(fā)現(xiàn)的DRC問題確實可以直接影響PCB的可制造性。但是，DRC與DFA不同。
DRC和DFM
DRC檢查是否存在問題。就像硬性通過/失敗檢測電路板中的問題一樣。它確保布局連接性是否與原理圖定義的連接性完全匹配。DRC并不包括制造裸露PCB或組裝PCB所需的所有規(guī)則。但這只是DRC的一方面。最常見的是，DRC包含一些規(guī)則，這些規(guī)則用于定義整個電路板或單個層的組件之間的最小間距。因此，如果從間距方面考慮，則DRC成為DFM的子集，但前提是DRC檢查的規(guī)則反映了制造商對間距的要求。如果不是，DRC僅用于電氣驗證。
DFF和DFA
與大多數(shù)情況一樣，DFM的兩個主要組件是DFF（制造設(shè)計）和DFA（組裝設(shè)計）。與DRC相比，他們更多地參與了細(xì)微差別。DRC就是要檢測與預(yù)期互連之間非常特定的偏差。另一方面，DFM檢查PCB拓?fù)涫欠翊嬖跐撛诘闹圃靻栴}。因此，我們也可以說，DRC缺陷（假設(shè)是短路的）將在木板的每個副本中重復(fù)出現(xiàn)，而與數(shù)量無關(guān)。可以看到，如果相同的PCB數(shù)量包含DFM問題，則問題的表現(xiàn)可能僅在某些電路中可見。
例如，如果我們通過原理圖，包含非常薄的銅片的布局可能是正確的。如果間距沒有問題，它將通過DRC。但是，同樣細(xì)的銅可能會形成條狀。因此，在組裝過程中，它可能會從板上分離并與其他組件形成焊橋。從物理上講，這可能會發(fā)生在某些PCB中，并且某些PCB可能會按預(yù)期工作。因此，這種情況可以通過DRC，但在現(xiàn)實世界的制造業(yè)中，可能會造成嚴(yán)重破壞。DFM將檢測到此類問題，并從廢品和返工中拯救制造商和組裝商。
DRC如何最大限度地減少電路板重新設(shè)計
進行重新旋轉(zhuǎn)的PCB設(shè)計將導(dǎo)致每次重新旋轉(zhuǎn)的成本較高。DRC的電氣功能可通過最大限度地減少甚至消除潛在的重新設(shè)計來確保設(shè)計滿足性能要求和上市時間成本目標(biāo)。這樣的檢查將警告用戶可能在手動檢查中被忽略的違反規(guī)則的情況。此類檢查包括可定制的模擬，信號完整性（SI），電源完整性（PI），電磁干擾（EMI）和安全性檢查。這些檢查使設(shè)計人員可以識別和糾正問題。

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