豐樂壹博公司的軟硬結合板PCB設計指南

豐樂壹博公司的軟硬結合板PCB設計指南,(剛柔結合PCB設計指南)

印刷電路板已成為電子產品的新標準。它們分為三個主要類別：剛性PCB、柔性PCB和剛柔結合電路板。由于需要緊湊、可靠和耐用的設備，印刷電路板正變得越來越流行。
此外，它是較新的類型，需求正在緩慢增加。剛柔結合板是剛柔結合PCB的混合版本。它們將硬板和柔性PCB整合到單個設計應用程序中。
因此，這可以在節省空間和創作自由方面提高效率。與柔性PCB不同，剛柔結合電路板不需要使用柔性電纜和連接器。它們將柔性層集成到可以輕松連接到其他電氣元件的剛性板上。通過簡化整體電路設計，無需連接器有助于提高設備可靠性。
剛柔結合PCB更輕、電路更密集，并且提供比同類產品更好的減震效果。因此，它們受到想要制造越來越可靠和耐用的消費電子產品、醫療器械和折疊技術的設計師的高度追捧。
您有興趣設計自己的印刷電路板嗎？閱讀由業內領先的印刷電路板制造商之一和美信電子提供的這些剛柔結合PCB設計指南。
剛柔結合PCB設計指南
剛撓結合電路板是革命性的，但這并不意味著它們有一個永久的設計模型。印刷電路板是定制的，以適應不同客戶的應用需求。如果您正在構建智能手表，您可能需要與NASA衛星系統中使用的PCB設計不同的PCB設計。
同樣，每個設計應用都需要不同程度的靈活性、電路板尺寸和電路密度。PCB的機械動力學在所有設備中也不同。因此，如果您要設計剛柔結合板，請考慮以下剛柔結合PCB設計指南，為您的應用制作完美的印刷電路板。
層堆疊
您需要計算出剛柔結合電路板堆疊的層數。根據性能和成本要求，剛柔結合板可以由任意數量的柔性和剛性層制成。請參閱此鏈接以找出剛柔結合PCB設計中不同類型的層堆疊。
此外，作為剛柔結合PCB距離指南的一般經驗法則，請記住以下細節：
彎曲區域長度> 0 mm
PCB 中剛性區域到柔性區域> 8 mm
孔與柔性區域之間的距離> 9 mm
使用偶數層對于構建剛柔結合電路板具有成本效益。確保所有剛性部分具有相同的堆疊和層也是有益的。如果使用不同數量的層，請確保它們具有可比較的疊層和相似的厚度。
覆蓋層要求
如果您的剛柔結合電路板設計包含以下特性或材料之一，則可能需要使用覆蓋膜：
FR4 部件區域剛性加強筋
EMI或RF屏蔽膜
ZIF指區聚酰亞胺加強筋
壓敏膠
考慮彈性平面模式
考慮柔性平面上采用的圖案很重要。不優選使用實心銅。盡管它提供了最有效的屏蔽，但銅也是最不靈活的材料。
因此，請考慮使用不會影響柔性平面靈活性的交叉影線接地平面。增加的靈活性意味著印刷電路板將不太可能在壓力下斷裂。
裝訂機設計
剛柔結合PCB的柔性部分非常重要，因為它有助于提高連接性。為確保印刷電路板的最佳靈活性和減少磨損，請考慮使用未粘合柔性區域的裝訂器設計。該設計使用彎曲區域的漸進長度，并用于需要急劇彎曲的地方。該設計允許增加靈活性并有助于增加對壓力的抵抗力。
散熱
減少或管理散熱是良好剛柔結合PCB設計的主要要求之一。根據設備的實用性、能源需求和功耗，設備可能會或可能不會產生大量熱量。
熱量需要有效散發，因此系統不會發生故障或損壞。良好的剛柔結合PCB設計使用可提供良好絕緣的材料和具有大表面積的重銅重量，因此熱量可以輕松消散。
彎曲半徑
剛柔結合PCB設計指南始終強調需要知道最小彎曲半徑。在決定特定應用的層數和柔性PCB設計模型時，這一點很重要。有關計算單層和多層PCB設計彎曲半徑的信息，請訪問韜放電子。
此外，銅配重必須靠近中性軸。這有助于減少導體上的應力。
此外，在彎曲線上進行跟蹤時，請確保使用直線和垂直線，并將它們均勻分布在柔性區域上。對于多層設計，采用虛擬走線、層間交替布線以及減少彎曲區域附近的急轉彎走線有助于提高設計的穩健性。
這里的主要目標是防止痕跡過度拉伸，這可能導致裂縫的形成。在極端情況下也可能發生破損。因此，在柔性板方向偏移是系統設計的一部分的動態柔性應用中使用走線時，使用 45° 或 90° 曲線也很重要。

豐樂壹博是領先的印刷電路板制造商之一。上述剛柔結合PCB設計指南也在其網站上進行了更詳細的討論。他們生產單層、雙層和多層剛撓結合電路板，并使用市場上最好的材料。
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