PCB設計中SMT與傳統通孔技術的差別
SMT是一種快速，全自動化的工藝，可提高元件貼裝的準確性，減少手工勞動，提供一致的質量并降低成本。我們平時積累了不少關于SMT的知識，今天我們就來介紹一下PCB設計中通孔到SMT轉換的優勢及其涉及的范圍吧！
表面貼裝元件（通常稱為SMD - 表面貼裝器件）比通孔元件更小更輕。這允許輕質板和更高密度的部件。
SMT不需要預鉆孔板，這減少了制造時間和成本。該工藝也完全自動化，可快速生產出精度高、重復性好的電路板，從而進一步降低成本。
由于元件引線不能穿過電路板，因此元件可以安裝在電路板的兩側。這打開了更多的設計可能性，更多的功能可以封裝到相同的電路板區域。
制造商停止使用許多通孔組件，大多數先進組件與通孔安裝不兼容。SMD通常也比帶通孔的類似產品便宜。
自動裝配提高了安裝可靠性并減少了錯誤。它還允許對電路板進行更徹底、更準確的測試。
在評估產品進行轉換時，我們會識別可能影響電路板的所有潛在問題，例如：
1.產品最終用途（特別是溫度和溫度循環）
2.機械約束（形狀因子，振動等）
3.元件電壓，電流和額定功率
4.組件可用性
5.編程和可測試性問題
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