SMT貼片加工中對(duì)焊盤的要求
對(duì)焊盤有一定的要求，而一個(gè)比較好的焊盤設(shè)計(jì)能夠?yàn)楹罄m(xù)的PCBA電路板的制造奠定更加牢固、高效的基礎(chǔ)。今天將為您介紹一下SMT貼片加工中焊盤的有什么要求，一起來看看吧。
1、對(duì)于波峰焊接面上的SMT元件，較大元件（如三極管、插座等）的焊盤應(yīng)適當(dāng)增加。例如，SOT23的焊盤可以加長0.8-1mm，以避免元件“陰影效應(yīng)”造成空焊。
2、焊盤的尺寸應(yīng)根據(jù)元器件的尺寸確定。焊盤寬度等于或略大于構(gòu)件的焊條寬度，焊接效果最好。
3、一般在兩個(gè)相互連接的元器件之間，我們會(huì)避免使用單個(gè)大焊盤，這是因?yàn)榇蠛副P上的焊錫將把兩元器件接向中間。通常采用的正確做法是把兩元器件的焊盤分開﹐在兩個(gè)焊盤中間用較細(xì)的導(dǎo)線連接﹐如果要求導(dǎo)線通過較大的電流可并聯(lián)幾根導(dǎo)線﹐導(dǎo)線上覆蓋綠油。
4、SMT 元器件的焊盤上或在其附近不能有通孔﹐否則在REFLOW過程中﹐焊盤上的焊錫熔化后會(huì)沿著通孔流走﹐會(huì)產(chǎn)生虛焊﹐少錫﹐還可能流到板的另一面造成短路。
以上四點(diǎn)就是SMT貼片加工中對(duì)于焊盤的要求，希望本篇文章能夠幫助到您~
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