高頻PCB設計的布線原則有哪些呢？

       在PCB設計布局階段，恰當選取一定量的印刷電路板尺寸可以充分利用中間層來設置屏蔽，更好地實現近接地，有效降低寄生電感，縮短傳輸長度通過減少信號的串擾等，所有這些方法都有利于高頻電路的可靠性。

       PCB半層數越高，制造工藝越復雜，單位成本越高。這要求我們為PCB設計布局選擇適當數量的PCB板。正確的組件布局規劃和正確的布線規則，以完成設計。我們還應當知道這些高速電路PCB的布線設計原則：使邏輯扇出最小化，最好只帶一個負載。在高速信號線的輸出與接收端之間盡可能避免使用通孔，避免引腳圖形的十字交叉。尤其是時鐘信號線，需要特別注意。上下相鄰兩層信號線應該互相垂直，避免拐直角彎。并聯端接負載電阻應盡可能靠近接收端。

       高頻PCB設計的另一個關鍵領域是差分對的布線，差分對通過以互補的方式驅動兩個信號跡線來操作。差分對提供出色的抗噪聲能力和更高的S / N比。在高速PCB設計中，線路板特性阻抗的控制和多負載情況下的拓撲結構的設計，直接決定著產品的成功還是失敗。圖示為菊花鏈式拓撲結構，一般用于幾Mhz的情況下為益。高速PCB設計中建議使用后端的星形對稱結構。

       高頻電路PCB的設計是一個復雜的過程,涉及的因素很多,都可能直接關系到高頻電路的工作性能。因此,設計者需要在實際的工作中不斷研究和探索,不斷積累經驗,并結合新的EDA技術才能設計出性能優良的高頻電路PCB。豐樂壹博PCB設計技術團隊始終堅持以精湛的技術力量，精良的生產設備，完善的檢測手段，高于行業標準的產品質量，熱情周到的服務，贏得了全球商家和用戶的贊譽和歡迎。